上周六，埃隆・马斯克登台公布其进军半导体制造的计划时，极尽夸张之词。

　　“我有一项重要宣布，这将是迄今为止史上最宏大的芯片制造项目，” 他在得克萨斯州奥斯汀面对一小部分观众表示，“这将真正把行业推向新高度，一个目前人们甚至都未曾设想的高度。我们要把现有格局提升几个数量级。”

　　从未有人提出过马斯克口中 “万亿晶圆厂（Terafab）” 这般规模的计划。按照其描述，该项目将是一座巨型工厂，专门为人工智能、机器人技术及太空探索生产尖端半导体。他不仅要挑战全球顶尖芯片制造商台积电（TSM），更计划以远超行业当前产能的规模进行生产。

　　其规模令人难以置信。伯恩斯坦分析师估算，该项目预计需要5 万亿至 13 万亿美元资本开支，可新建 140 至 360 座工厂，每座月产 5 万片晶圆，以实现他提出的每年 1 太瓦算力目标。

　　身为目前全球首富，马斯克此前已多次完成他人眼中不可能之事：用 SpaceX 打造出具备商业可行性的火箭业务，用特斯拉将电动汽车推向主流，用星链实现太空互联网连接。但不少人怀疑，马斯克能否、甚至是否真打算建造他在奥斯汀勾勒出的这座工厂。

　　包括史黛西・拉斯贡在内的伯恩斯坦分析师写道：“在我们看来，真正建成万亿晶圆厂几乎不切实际。” 其所需算力规模 “相当于当前全球已投产半导体总产能，而要生产‘相关’AI 芯片，甚至需要数倍于现有产能”。战略分析机构 Moor Insights & Strategy 的帕特里克・穆尔黑德则表示，马斯克最终大概率根本不会兴建芯片晶圆厂。

　　相反，马斯克抛出万亿晶圆厂构想的真正目的或许另有他图：凸显芯片产能日益紧缺的现状，或是倒逼芯片厂商加大扩产力度；也可能是为今年晚些时候计划 IPO 的 SpaceX 提升市场预期。

　　硅谷日益担忧，半导体行业扩产速度跟不上 AI 企业实现宏伟商业计划所需的芯片供应量。亚马逊、字母表公司等超大规模云厂商预计，仅今年一年就将投入约6500 亿美元建设数据中心基础设施。这已造成存储芯片严重短缺，并开始蔓延至 AI 加速芯片领域。